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| リードフレームは、LSI(集積回路)やトランジスタ等のチップ配線の土台となる、薄い金属板です。 多くの場合は銅を主体に、亜鉛やニッケル、錫(スズ)、リン等から成り、 また、メッキされたものも多いので、銅スクラップとしての評価は下がります(銅以外のものが含まれているため)。 写真は銀色をしていますが、これは錫(スズ)メッキによるものです。 |
| 2025年4月25日時点の買取価格 |
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| 相場情報は独自の取得方法によるもので、時差やタイムラグ等により、公式発表とは差異があり、それらから算出される仮定計算値にも差異が生じます。また、スクラップの分類、定義、条件、買取価格等は、スクラップ業者様により異なります。よって、本サイトの内容は一切保証しません。 |
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